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Magic Leap宣布與AMD合作,為AR設備研發半定制SoC芯片

通望科技 2021-06-02 2109

Magic Leap日前宣布,正與AMD合作開發一個將為企業級增強現實設備帶來市場領先的視覺計算與感知能力的半定制解決方案。


這家公司指出,隨著全球市場的變化激發了對增強現實技術的需求,行業越來越需要將CPU、GPU和機器學習中的最佳技術結合到單個SOC中的創新,以便在保持能效的同時實現要求最苛刻的AR體驗。961dcb75c3d5403a39641359b46dd052副本.jpg

所以,團隊正在與AMD合作一項AR技術解決方案,通過一個半定制SOC來幫助企業用戶重新想象虛擬內容如何可視化,以及如何與現實環境相融合。

Magic Leap首席技術官保羅·格雷科(Paul Greco)評論道:“隨著越來越多的人被迫用虛擬活動取代傳統的物理活動,市場對增強現實技術的需求大大增加。為了滿足這一需求,頭顯要變得更小、更輕,同時繼續改善用戶體驗。通過與AMD的合作,Magic Leap能夠在保持能效的同時提供一流的圖像質量和感知性能,從而解決具有挑戰性的企業用例。”

AMD副總裁兼半定制業務總經理杰克·胡恩(Jack Huynh)則說到:“我們與Magic Leap有一個共同的愿景:塑造計算的未來,改變全球企業間以及與客戶之間的工作和互動方式。我們在數年前就開始了這段旅程,共同創新計算機視覺并為AR打造最佳的半定制技術。”

原文來自映維網:https://news.nweon.com/86287



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