現據WinFuture報道，微軟正在研發一款HoloLens的優化版“Hanami”，而且目前已經進入第二次迭代階段，這款設備將搭載更為強大的處理器。相關的在線數據庫多次提及“Hanami”開發板，所述代號是在今年年初首次出現，所以似乎是一次全新的嘗試。

HoloLens最初于2016年亮相，而HoloLens 2則于2019年與我們見面。第二代頭顯用驍龍850取代了原來的英特爾SoC；采用更輕，更符合人體工學的形狀參數；增加了電池續航和視場；以及選擇翻轉式遮前罩。

WinFuture認為，這應該只是一個“2.5”版本，而非HoloLens 3。根據挖掘信息，這個開發板“應該具有與HoloLens2相同的功能”。另外，高通似乎再次與微軟進行了合作，新設備有望采用更為強大的處理器，報道沒有發現更多關于所述設備的信息。

值得一提的是，HoloLens負責人艾利克斯·基普曼（Alex Kipman）曾在2019年MWC大會期間接受過《澳大利亞金融評論》的采訪，并表示未來的HoloLens可以像科幻作品描述那樣實現無限視場（infinite field of view），而且設備“無需體積更大，耗能更多”。但他坦誠，這樣一個未來依然十分遙遠。

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